TRESKY高精度微組裝系統(tǒng)T5100是Tresky公司應(yīng)用*為靈活的芯片鍵合平臺(tái)，通過(guò)配置不同的選件和功能模塊，可廣泛適用于從基本貼放功能到行業(yè)目前*為優(yōu)越的各種應(yīng)用領(lǐng)域。 受益于出色的人機(jī)工程學(xué)設(shè)計(jì)理念，TRESKY平臺(tái)在行業(yè)內(nèi)同級(jí)別的產(chǎn)品中盡顯優(yōu)越。
應(yīng)用領(lǐng)域：
芯片貼裝, 芯片分選, 高精度倒裝, 3D封裝, MEMS, MOEMS, VCSEL封裝, 光電器件封裝, 超聲工藝, 熱壓超聲工藝, RFID,
傳感器組裝, 點(diǎn)膠鍵合, 共晶鍵合 (AuAu, AuSn, .....)
產(chǎn)品特點(diǎn)
具有出色人機(jī)工程學(xué)設(shè)計(jì)的多功能芯片鍵合平臺(tái)， 高精度鍵合壓力控制
技術(shù)參數(shù)
XY- 移動(dòng) (貼裝平臺(tái)):220mm x 220mm (手動(dòng))
XY- 移動(dòng) (晶片載臺(tái)):220mm x 220mm (手動(dòng))
Z- 移動(dòng):120mm （手動(dòng)）
Z- 旋轉(zhuǎn):360°
鍵合壓力 (標(biāo)準(zhǔn)范圍):20g - 1000g (其他范圍可選)
鍵合壓力 (重復(fù)性):±1g
Z- 移動(dòng)分辨率:±0.001mm
*大基片尺寸:400mm x 280mm
放置精度:10μm; (1μm 選用倒裝模塊)
網(wǎng)址: http://www.micropowergroup.com
郵件:bowenzhang@ micropowergroup.com