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當前位置：首頁 >>> 產品目錄 >>> TRESKY高精度微組裝設備：
產品名稱：

T-6000L

產品概述

多功能全自動粘片機 T-6000L高精度微組裝系統 適用于從研發，試產到規模生產的過程。 標準配置芯片拾取系統。 自動芯片貼裝使用優越的圖像識別技術，同時保持了操作的靈活和簡便，可用于手動貼裝單芯片。


產品詳細
品牌概述
多功能全自動粘片機 T-6000L高精度微組裝系統齊全適用于從研發，試產到規模生產的過程。
標準配置芯片拾取系統。
自動芯片貼裝使用優越的圖像識別技術，同時保持了操作的靈活和簡便，可用于手動貼裝單芯片。
應用領域
芯片貼裝， 芯片篩選， 高精度倒裝， MEMS封裝， MOEMS封裝， VCSEL期間組裝， 光電器件封裝，超聲工藝，熱壓超聲工藝， RFID組裝， 傳感器封裝， 共晶鍵合，點膠鍵合等
產品特點

設計精巧的貼裝工具和快速更換系統可以幫助實現高精度的芯片鍵合，同時兼顧了工藝的靈活性和充分的自動化程度，降低人為因素的影響。
直觀的圖像界面使得系統易于操作，狀態即時預覽和提醒式菜單提供了快速和簡便的方式來對系統的各功能進行齊全的操控

 

自動芯片鍵合
重復分辨率優于 0.25 μm
圖像識別系統
操作簡便
技術參數
XY- 移動 (貼裝平臺):400mm x 315mm (自動: 0.25μm 分辨率）
XY- 移動 (硅片臺):220mm x 220mm (自動: 0.25μm 分辨率）
Z- 移動100mm (自動: 1μm 分辨率)
Spindle 旋轉:360°(自動; 角度分辨率: ±0.001°)
鍵合壓力 (標準):15g - 800g (可編程)
產能:600 to 900 dies/h (按照標準應用測算）
貼裝精度:±5 μm

 

 網址: http://www.micropowergroup.com

 郵件:bowenzhang@micropowergroup.com