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產(chǎn)品概述

多功能全自動粘片機 T-8000高精度微組裝系統(tǒng)齊全適用于從研發(fā)，試產(chǎn)到規(guī)模生產(chǎn)的過程，特別適合預燒結(jié)制程 標準配置芯片拾取系統(tǒng)可從至12英寸晶圓，華夫盤，黏膠盤等位置拾取芯片 自動芯片貼裝應(yīng)用優(yōu)越的圖像識別技術(shù)，同時保持了操作的靈活和簡便，可用于手動貼裝單芯片


產(chǎn)品詳細
品牌概述
 多功能全自動粘片機 T-8000高精度微組裝系統(tǒng)齊全適用于從研發(fā)，試產(chǎn)到規(guī)模生產(chǎn)的過程
標準配置芯片拾取系統(tǒng)可從至12英寸晶圓，華夫盤，黏膠盤等位置拾取芯片
自動芯片貼裝應(yīng)用優(yōu)越的圖像識別技術(shù)，同時保持了操作的靈活和簡便，可用于手動貼裝單芯片
應(yīng)用領(lǐng)域
芯片貼裝， 芯片篩選， 高精度倒裝， MEMS封裝， MOEMS封裝
VCSEL器件組裝， 光電器件封裝，超聲工藝，熱壓超聲工藝
RFID組裝， 傳感器封裝， 共晶鍵合，點膠鍵合，預燒結(jié)等
產(chǎn)品特點

設(shè)計精巧的貼裝工具和快速更換系統(tǒng)可以幫助實現(xiàn)高精度的芯片鍵合，同時兼顧了工藝的靈活性和充分的自動化程度，降低人為因素的影響。
直觀的圖像界面使得系統(tǒng)易于操作，狀態(tài)即時預覽和提醒式菜單提供了快速和簡便的方式來對系統(tǒng)的各功能進行齊全的操控

自動芯片鍵合
重復分辨率優(yōu)于 0.1 μm
超大工作區(qū)域
12”晶片拾取系統(tǒng)
操作簡便


技術(shù)參數(shù)
XY- 移動 (貼裝平臺):500mm x 450mm (自動: 0.1μm 分辨率）
XY- 移動 (硅片臺):305mm x 305mm
Z- 移動:120mm (自動: 1μm 分辨率)
Spindle 旋轉(zhuǎn):360°(自動; 角度分辨率: ±0.001°)
鍵合壓力 (標準):20g - 30000g (可編程)
產(chǎn)能:3600 dies/h (按照標準貼裝應(yīng)用測算）
貼裝精度:±3 μm

 

 網(wǎng)址: http://www.micropowergroup.com

 郵件:bowenzhang@micropowergroup.com